インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、
はんだ中のボイドを除去します。
予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、
フラックスレスはんだ付けを実現します。
パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを
誇ります。
上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。
【展示会出展情報】
インターネプコン2023に出展。
本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。
（会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト 小間番号：東1ホール 2-34）
※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。
【特長】
１．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
３．低酸素濃度（5ppm以下）
４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式）
処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系：到達圧力１Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
１．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
３．低酸素濃度（5ppm以下）
４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式）
処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系：到達圧力１Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 真空はんだ付け装置 （真空リフロー装置） |
| 用途／実績例 | 車載用パワーデバイス・産業用パワーデバイス・ペルチェ素子 |
関連ダウンロード
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
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神港精機株式会社 東京支店
