ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。
大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応
「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。
電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な新型ドライプロセスツール
標準５００ｍｍ□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。
高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。
Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガスを主とした基板のクリーニングやＯ2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。
基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。
生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。
高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。
Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガスを主とした基板のクリーニングやＯ2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。
基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。
生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。
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ウェハレベルパッケージ FPD研究試作 小型電子部品量産 ＭＥＭＳ開発量産 精密機械部品クリーニング・加工 半導体製造装置部品・材料クリーニング・表面改質 |
関連ダウンロード
大型プラズマエッチング装置
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神港精機株式会社 東京支店
