サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発~量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
FPCに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。
一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績
独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。
プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能
R&D用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード&ソフトの実現
装置形態:巻取式マグネトロンスパッタリング装置
基板寸法:最大幅1000mmまで対応
カソード数:最大4元
膜種:金属・磁性膜・反応性酸化膜
オプション機構:
プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等
基板寸法:最大幅1000mmまで対応
カソード数:最大4元
膜種:金属・磁性膜・反応性酸化膜
オプション機構:
プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等
価格情報 | お問合せ下さい。 |
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納期 |
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型番・ブランド名 | SDR型巻取式スパッタリング装置 |
用途/実績例 |
※FPC(フレキシブルプリント基板) ・メッキシード層形成 ※先端材料 ・ナノカーボン材料成長層形成 ・炭素繊維表面メタライズ |
ラインアップ
型番 | 概要 |
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SDR8120型 | 基板幅150~200mm対応の小型巻取式スパッタリング装置、各種カソード(磁性材用 リアクティブ用)前処理機構など上位機種の機構を移管、多機能巻取式スパッタリング装置 |
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神港精機株式会社 東京支店