最終更新日:
2023-09-05 11:11:25.0
ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です
マルチレーザー構造により、以下を実現
・より細く切断が可能
・切断時の温度を抑える
・基盤にかかる衝撃を抑える
アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、
メモリー、パワーデバイス
〇その他ASM製取扱い装置
・ワイヤーボンダー装置
・２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）
〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
基本情報
カタログに記載
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 メモリー、パワーデバイス |
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お問い合わせ
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兼松ＰＷＳ株式会社
