最終更新日:
2022-09-13 15:11:01.0
AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダーです
AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。
マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。
【装置特徴】
・アライメント精度：±10µm @ 3σ
・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能
・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載
・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズに応じてのドットやライティングに対応）
・ボンディング前後の充実したInspection機能搭載
【装置主要仕様】
・アライメント精度：±10µm @ 3σ
・UPH：14,000（約0.25秒/chip）
※接合材料やダイ/サブストレート仕様により変動
・ダイ対応サイズ：0.15 × 0.15 mm – 2.03 × 2.03mm
・サブストレートサイズ：長さ60 – 300 mm 幅60 – 100 mm
アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。
ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | AD838L-G2 |
| 用途／実績例 | COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連 |
お問い合わせ
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兼松ＰＷＳ株式会社
