最終更新日:
2023-09-05 11:08:03.0
同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です
当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。
同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。
同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。
また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。
尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッキング装置/キュアリング装置など、シンタリング工程の一貫したソリューションをご提案・ご提供することが可能で御座います。
製品種類
：R&D向けマニュアル機
：量産向け セミオート機
：量産向け フルオート機
装置詳細に関しては、お気軽にお問合せ下さい。
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兼松ＰＷＳ株式会社
