最終更新日:
2022-08-29 13:07:37.0
AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする装置です。
AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。
様々なアプリケーション向けに導入実績があります。
【装置特徴】
・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載
・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載
（3次元でのコントロール可能）
・ボンディング時のエポキシはみだし量をコントロール機能搭載
・ディスペンス後含め、ボンディング前後の充実したInspection機能搭載
・装置自身のヘルスチェック機能搭載
【装置主要仕様】
・アライメント精度：± 20.0 µm @ 3σ*
（アップグレードオプション時アライメント精度± 12.5 µm @ 3σ）
・UPH：17,000
・ダイ対応サイズ：0.25 x 0.25 – 15 x 15 mm
・サブストレートサイズ：長さ100 – 300 mm、幅15 – 100 mm
基本情報
ASM社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | AD8312Plus |
| 用途／実績例 | QFN、BGA、SiP、MEMS、Thin Substrateなど様々なアプリケーション |
お問い合わせ
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兼松ＰＷＳ株式会社
