最終更新日:
2021-06-11 11:01:01.0
波長掃引方式により、シリコン基板の厚みを、非接触で高感度にリアルタイム測定
・シリコン、インジウムリンなどのウェハの厚みを非接触測定
・ウェットエッチング中のリアルタイム測定など、過酷な環境下での測定可能
・精密制御された波長可変光源で、高感度に測定
・0.1μm以下の測定精度で高い再現性
・シリコン以外も、測定対象物、測定サイズ・形状によってカスタマイズ可能
基本情報
装置概略構成
・ウェハ厚み測定器は、精密に発振波長を制御された波長可変光源、集光センサー、受光器（PD）から構成されています。
・集光センサーからの光は、測定サンプルの表面及び裏面で反射され、再び集光センサーを通ってPDで干渉波を発生させます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SIT-200 |
| 用途／実績例 | ・研磨後、プロセス後のウェハ厚み測定 ・エッチングプロセス中のウェハ厚み測定 など |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
兼松ＰＷＳ株式会社
