兼松PWS株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

最終更新日: 2023-01-12 09:25:52.0
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて
柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。
(Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています)

エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、
ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む
ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。

PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。

【機能・特長】
・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム
・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」
・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」
・UVキュア機能、吐出液の加熱
・優れたメンテナンス性(自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易)

※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。

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基本情報

【装置仕様】
寸法:770×620×410mm(PC/モニタを除く)
重量:90kg
最大基板サイズ:227×327mm
最大基板厚さ:25mm
基板温調機能:~90℃ ※オプションで4℃までの冷却機能追加可
可動軸:プリントヘッド/XZθ 基板ステージ/Yθ
基板ステージ位置決め精度:±15um(3σ)
プリントヘッドスピード:最大500mm/s
プリントヘッド:12~2048ノズル、2.4~80pLドロップサイズ
プリントヘッドメンテナンス機能:パージ/吐出/キャッピング/ワイピング
ビジョンシステム:ドロップ/プリントビュー
対応インク種類:溶剤系、ナノ粒子、水性、ホットメルト、UV硬化等
対応インク粘度:2~20cP
Advanced Drop Analysis(オプション):ドロップ量、スピード、角度の自動計算機能
Automated Print Optimization(オプション):パラメータ最適化の為のテスト機能

※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 SUSS MicroTec LP50
用途/実績例 ・半導体
保護膜・レジスト・リードフレームコーティング等

・PCB
ソルダーマスク・ソルダーダム・エッチングマスク等

・プリンテッドエレクトロニクス
金属膜・封止材・マルチレイヤー等

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