最終更新日:
2023-09-05 11:15:15.0
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
CoS アライメント精度：±3µm@3σ
アプリケーション：レーザーアプリケーションが主
同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ
高速に加熱実装が可能となります。
サイクルタイム：5～15 sec/chip
接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応
〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度
NANO ±0.3µm @ 3σ
AFCplus ±1μm@3σ
Nova + ±2.5μm@3σ
〇その他ASMPT製取扱い装置
・マルチレーザーダイシング装置
・ワイヤーボンダー装置
・２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）
〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
基本情報
カタログ資料記載
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | アプリケーション：シフォトニクス、光学デバイスパッケージ、データ通信/5G、3Dセンサー/LiDAR、拡張現実など |
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兼松ＰＷＳ株式会社
