最終更新日:
2023-09-05 11:04:03.0
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。
【特徴】
・アライメント精度：±2.5μm＠3σ
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・デュアルボンドヘッド搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富
【装置主要仕様】
・アライメント精度：±2.5μm＠3σ
・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応
・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ
基本情報
カタログ資料に記載
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | アプリケーション：Semiconductor advanced packaging、MEMS、Automotive Sensors、RFID、 LED、Optoelectronic |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
兼松ＰＷＳ株式会社
