兼松PWS株式会社

SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2

最終更新日: 2021-08-24 17:05:45.0
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定

DSM8/200 Gen2は2~8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。
TIS(装置起因誤差)を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。

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基本情報

・装置仕様
 対応基板サイズ:2~8インチウェハ
 測定精度:0.2um (3σ)
 可視光観察
 非接触プリアライナー

・オプション
 赤外光観察
 ウェハ搬送機構(DSM200 Gen2) 

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 MEMS、パワーデバイス、光デバイス等

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