最終更新日:
2021-08-24 17:05:45.0
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
DSM8/200 Gen2は2~8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。
TIS(装置起因誤差)を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。
基本情報
・装置仕様
対応基板サイズ:2~8インチウェハ
測定精度:0.2um (3σ)
可視光観察
非接触プリアライナー
・オプション
赤外光観察
ウェハ搬送機構(DSM200 Gen2)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | MEMS、パワーデバイス、光デバイス等 |
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兼松PWS株式会社