最終更新日:
2023-09-05 11:05:12.0
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、
ボンディングを可能にした装置です。
【特徴】
・アライメント精度：±1µm @ 3s
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富
【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応
基本情報
カタログ資料に記載
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging (3D, Stack Die etc.)など |
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兼松ＰＷＳ株式会社
