最終更新日:
2022-09-13 15:08:56.0
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。
LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。
【装置特徴】
・アライメント精度：±25.4µm
・超高速ボンディング
・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載
・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など）
・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載
・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など）
【装置主要仕様】
・アライメント精度：±25.4µm
・UPH：0.16秒（163ミリ秒）
・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm
・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm 幅12mm – 102mm
アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。
ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい
基本情報
ASM社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | AD830Plus |
| 用途／実績例 | LED関連、Opto solutions、センサー関連など様々なアプリケーションに豊富な実績があります。 |
お問い合わせ
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兼松ＰＷＳ株式会社
