最終更新日:
2023-09-05 11:17:19.0
マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。
基本情報
アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ
スループット:3秒/Chip
荷重(ボンドフォース):10 – 250 g
導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages
(TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial
sensor, etc)
接合方法:エポキシ樹脂
その他:マルチウエハハンドリング対応
オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可
価格情報 | 都度お問合せお願い致します |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | Photon-Pro |
用途/実績例 | various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial |
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兼松PWS株式会社