パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードＵＰ！ ※サンプルテスト対応中
高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置
真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。
処理量＆性能ＵＰの新型登場。
新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応
前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施
★ネプコン・ジャパン2020へ出展します！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さいませ。
真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。
立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。
パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。
ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応
【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞
出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展
日時：1月15日(水)～17(金)
会場：東京ビッグサイト
小間：南展示棟 S8-15
立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。
パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。
ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応
【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞
出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展
日時：1月15日(水)～17(金)
会場：東京ビッグサイト
小間：南展示棟 S8-15
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| 用途／実績例 |
パワー半導体モジュール半田付 パワー半導体モジュール金属ナノペースト焼結接合 ＭＥＭＳデバイス封止 ウェハバンプリフロー 半田付リフロー後のリペア工程 |
関連ダウンロード
バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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神港精機株式会社 東京支店
