多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。
多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。
シリーズは基本的に４インチカソード、６インチカソード、８インチカソードを装備したバッチタイプ（標準各３元装備）。それぞれカソードの倍以上の面積を有効成膜範囲としています。
スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。
カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。
その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションにより幅広い用途に対応いたします。
スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。
カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。
その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションにより幅広い用途に対応いたします。
| 価格情報 | 御問合せ下さい。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ 御問合せ下さい。 |
| 型番・ブランド名 | ＳＲＶ４３１０型 |
| 用途／実績例 |
化合物半導体研究開発 電極形成・保護膜形成 電子部品（薄膜抵抗・センサー） 薄膜抵抗形成・電極形成・センサー膜形成・保護膜形成 精密機械分野 レンズ金型保護膜形成、 素材分野 新素材研究開発、樹脂表面改質（メタライズ、バリア膜、光学膜）形成 |
関連ダウンロード
標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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神港精機株式会社 東京支店
