クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス 【装置スペック】■冷却機能付トリプルイオンミリング装置・最大試料サイズ:50×50×10mm・最大加工幅:4mm・ピンポイント位置精度:10~20μm・冷却機能:-150℃まで※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cuワイヤボンディングの接合界面について 【その他の掲載内容(抜粋)】■被覆Pdの確認■Cuグレインの観察■Cu-Al化合物の確認■Al電極上の酸化膜の確認■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列■Cu-Al化合物の成長(拡散)■パッケージ開封後のAl接合面の観察※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について 【その他の掲載内容(抜粋)】■結果及び考察・ボンディング部の観察・断面作製法の選択・被覆Pdの分布・EBSDによるCuグレインの観察・Cu-Al接合界面・開封エッチング後のAl 接合面の観察※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】液晶材料とその分析技術 【その他の掲載内容】■LCP分子構造解説(一例)■アイテス保有のGC-MS装置■低分子液晶■低分子液晶構造解説(一例)■GC-MS分析による低分子液晶(for LCD)のTICデータ、および検出物質■液晶構造機能解説※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クロスビームFIBによる断面観察 半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなどナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析をクロスビームFIBによる断面観察で行います。1)FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。2)2つの二次電子検出器(In-Lens/チャンバーSE)により試料から様々な情報が得られます。3)加工用FIBと観察用低加速SEMを1つのチャンバーに集約し大気に曝すことなく観察。4)拡散層:PN界面の可視化が可能。N+/N-及びP+/P-の濃度差は検出不可。
EBSD解析 【マップ例】■IQマップ(イメージクオリティーマップ)■IPFマップ(逆極点図方位マップ)■Crystal Directionマップ(結晶方位マップ)■GRODマップ■極点図■逆極点図※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法による解析例 【金ワイヤーボンド接合部 解析例】■逆極点図方位マップ(Inverse Pole Figure:IPFマップ)■逆極点図を基にした結晶方位マップ■Grain Reference Orientation Deviation:GRODマップ■結晶粒内での結晶方位差によるマップ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【受託分析】レーザー顕微鏡(高精度3D測定&カラー観察) 【応用例(抜粋)】■機能:外観・光沢■詳細説明:光の反射、散乱、ぎらつき、高級感、鮮映性■観察対象:メッキ面、鏡面、鋼板■評価パラメータ:Rq、Ra、Rku※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【受託分析】レーザー顕微鏡(観察&測定) 【仕様】<対物レンズ倍率:観察測定範囲(横)>■10x:1350μm■20x:675μm■50x:270μm■150x:90μm<対物レンズ倍率:観察測定範囲(縦)>■10x:1012μm■20x:506μm■50x:202μm■150x:67μm※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EELS分析手法による膜質評価 【EELS分析とEDS分析との比較】<EELS>■分析に使用するパラメータ:エネルギー損失電子■エネルギー分解能:1eV以下■長所:状態分析軽元素分析(Li,B)■短所:広範囲の元素を同時分析が困難■測定時間:5s■TEM試料厚:約50nm以下<EDS>■分析に使用するパラメータ:特性X線■エネルギー分解能:100eV前後■長所:全元素についての分析■短所:近接するエネルギーを持つ元素のピーク分離が困難■測定時間:30s■TEM試料厚:約300nm以下※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超微⼩硬度計による材料評価 【試験から得られる結果】■設定荷重まで段階的に荷重を増加させて測定するため、表層からの連続的な 硬さや押し込み深さ、材料への影響情報などのプロファイルが得られる■圧⼦を材料中に押し込む侵⼊深さと、除荷後回復する荷重/侵⼊深さ曲線 より硬さ値を求めるため、硬度以外にヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・ クリープなどの多くの物性を解析可能■測定n数を増やして硬さなどのばらつきを標準偏差によって表すことができる※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタルマイクロスコープによる外観観察 【傾斜観察概要】<デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズVH-Z50L)使用>■-60°~+90°まで傾斜可能なレンズ機構により、実装部品の 側面などをそのまま観察することが可能■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープにより、 サンプル全体に焦点のあった合成画像が取得できる■電動ステージにより、高倍での連結画像の作成が可能※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【外観観察】ウィスカ観察 【サービスの流れ】■信頼性試験(輸送リスクの排除)■発生頻度観察(見逃しがないようダブルチェック)■写真撮影■3次元測長■ご報告※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【保有設備】FIB(Focused Ion Beam) 【特長】■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」・FIBで断面加工しながリアルタイムでSEM観察が出来るため、 ピンポイントで精度よく断面を出すことが可能・SEM/SIMの観察が可能■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」・TEM試料作製やSIM観察断面の作製、微細加工などの加工が可能※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』 【事例】・X線透視・CT検査装置(リフローシミュレータ)【動画あり】・X線透視・CT検査装置(BGAはんだクラック解析事例)・X線透視・CT検査装置(LED不良透視観察事例)【動画あり】など※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TEMによる電子部品・材料の解析 ■エミッション発光にて特定した故障部位は FIBにより薄片化しながら観察します。■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて 故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し 最適な像を得ることができます。■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき 2%以下の誤差で測長することもできます。
EPMA分析 【装置仕様】■日本電子(株)製 Jeol-8200■分析方式:波長分散型X線分析(WDX)■分析可能元素:B~U■エネルギー分解能:20eV(EDXは約130eV)■検出限界:0.01%~■最大試料寸法:100×100mm※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 【適応対象】■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
積層基板の斜めCT観察 【積層基板の観察事例(斜めCT観察)】■Cheetah EVOでは、凹凸が少なく大きさが200mmほどの試料であれば破壊することなく、 そのままCT観察することが可能■X線による透過観察では、斜めCTで像を取得することで各層のパターンを確認することが可能■測長ツールを用いることで長さを測定することもできる■測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7~14%の差が見られたが、非破壊で内部構造を 把握したいという場合には有効※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗膜の観察 【特長】■トリプルイオンポリッシャー(CP)・硬・軟材料の共存する試料であっても、ダメージのない加工が可能■ミクロトーム・断面作製のみならず、平面傾斜切削も可能■卓上斜め切削機・表面情報として元の厚みの6~300倍のサンプル面を取り出すことが可能■卓上型SEM(電子顕微鏡)・低真空下での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や元素分析が可能※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガイドネットマップ法を用いたEPMA分析例 【分析例】<錠剤表面の元素分析>■2×2や3×3など任意に測定範囲を分割し、測定することによって、広範囲の測定が可能になる■高低差があるため、SEM-EDXでの測定は局所的になってしまい、錠剤表面の元素分布の把握が困難<面分析(3×3mm範囲でSiの面分析)>■通常測定では試料中央の凸部にフォーカスが合わず正しい分布が得られない■ガイドネットマップ法を用いることで、高低差の影響を受けることなく正しい分布を得ることができた※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波顕微鏡『SAM』 【その他の仕様】■最大測定範囲:314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm■画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート)※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エネルギー分散X線分光法(EDS) 【その他のEDSによる分析】■線分析 ・SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイルすることができる ・層状に異なる組成が存在している試料に対し有効な場合がある■面分析 ・各元素の分布を2次元的に見ることができる ・いくつかの元素を重ね合わせた画像を表示することも可能※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面 【その他のEDSによる分析の特長】■面分析 ・各元素の分布を2次元的に見ることができる ・複数の元素を重ね合わせた画像を表示することも可能※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械研磨による3D構築 【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット(抜粋)】■X線CT・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築・メリット:非破壊による3D化が可能・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない■FIBスライス3D・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。